《半導體》外資點名祥碩2大動能 續看2200

日系外資表示,持續看好祥碩在高速傳輸接口晶片的產業升級優勢,預計半導體價格上漲週期將在上半年到頂,換言之,市場關注的重點將轉向產品週期。

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日系外資表示,預計祥碩2022年、2023年營收將成長29%、32%,每股收益則將成長47%、46%,主要動能來自於新的AMD桌機晶片組X670/B670將從第二季開始量產,在規格升級下,帶動晶片含量提升;再者,新的USB4 40Gbps設備和主機晶片,也爲新重要趨勢;有鑑於兩大動能助攻,維持祥碩買進評等、目標價2200元。

日系外資進一步說明,祥碩自2017年開始成爲AMD的重要供應商,其最後一次升級是在2020年,這推動祥碩在2020年的銷售額大幅增長了87%。現在看到下一個升級潮將是在下半年,祥碩將明顯受益,加上隨即朝帶動的晶片含量提升,AMD的600-系列芯片組ASP比 400/500系列芯片組高50%,這將可以抵消英特爾Alder Lake競爭帶來的風險。

日系外資進一步說明,USB4將成爲下一代產業大趨勢,祥碩在主機和設備晶片方面均處於領先地位,與上一代USB 3.2相比,USB4將上傳速度翻倍至40Gbps,有鑑於英特爾積極推動USB4 ,下半年很可能將是上升週期的開端。另外,祥碩的USB4設備晶片,將外部SSD存儲(USB/Thunderbolt接口)連接到PC(PCIe接口),故將受益於英特爾的Thunderbolt 4的拉擡以及消費者的HDD到SSD外部存儲升級。

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